לוח אם MSI X670E GAMING PLUS WIFI

תיאור

עשה זאת בעצמך 2.0 – שילוב עם סביבת המערכת

התחבר וסנכרן עם מצננים ומארזים של MSI עם מיקומי ראשי סיכה במיקום אסטרטגי כולל כותרת משאבה-מאוורר ייעודית.

מותאם לקירור מים

עוצב כדי לתמוך ב-All-In-One הפופולריים ביותר ובפתרונות קירור מים מותאמים אישית בשוק. ראש PIN ייעודי של משאבת מים תומך בעד 3 אמפר, נותן לך שליטה מלאה על מהירות משאבת המים. 'אזור שמירת חוץ' מסומן בצורה ברורה מאפשר התקנה קלה ובטוחה והתאמה מושלמת.

סקירת קירור

• גוף קירור מורחב

  גוף קירור מורחב מגדיל את פני השטח של פיזור החום ושומר על הביצועים בעומסים כבדים.

• M.2 Shield Frozr

  פתרון תרמי M.2 מחוזק עוזר ל-M.2 SSD בטוח ומבטיח ביצועים מדהימים.

• גוף קירור VRM מצופה כבד

  גוף הקירור VRM מכסה את ה-MOS העליון ומסייע בפיזור החום.

• כרית תרמית של 7W/mK ומשטח חניקה נוסף

  רפידות תרמיות MOSFET באיכות גבוהה 7W/mK ורפידות תרמיות משנק נוספות מבטיחות ביצועים יציבים כאשר כל הליבות פועלות במהירות גבוהה.

חיבורים מחוזקים,
מולחמים כבדים

אבטח ללוח האם עם נקודות הלחמה נוספות ותמך במשקל של כרטיסים גרפיים כבדים.

X670E GAMING PLUS WIFI

• תומך במעבדים שולחניים מסדרת AMD Ryzen™ 8000 / 7000
• תומך בזיכרון DDR5, עד 7800+(OC) MHz
• עיצוב כוח משופר: 14+2+1 Duet Rail Power System, מחברי כוח כפולים של מעבד 8 פינים, Core Boost, Boost זיכרון
• חווית משחק מהיר ברק: חריץ PCIe 5.0, Lightning Gen5 M.2, USB 3.2 Gen 2×2
• פתרון תרמי פרימיום: עיצוב גוף קירור מורחב ו-M.2 Shield Frozr בנויים עבור מערכת ביצועים גבוהים ועבודות ללא הפסקה
• PCB באיכות גבוהה: PCB 6 שכבות עשוי מנחושת מעובה של 2oz וחומר ברמת שרת
• הגברת שמע: תגמל את האוזניים שלך עם איכות צליל בדרגת אולפן עבור חווית המשחק הסוחפת ביותר

לחצו על קישור לאתר היצרן

לחצו למחלקת חומרת מחשב ברשת כתום