מעבד Intel Core i7-14700F

תיאור

מעבד Intel Core i7-14700F

מעבד Intel Core i7-14700F הוא רכיב עוצמתי מהדור ה-14 של אינטל (Raptor Lake Refresh),

המתוכנן לספק ביצועי קצה לגיימרים,

יוצרי תוכן ומשתמשים מקצועיים.

עם ארכיטקטורה היברידית מתקדמת המשלבת ליבות ביצועים וליבות יעילות,

המעבד מציע מהירות עבודה יוצאת דופן וריבוי משימות חלק,

מה שהופך אותו ללב הפועם המושלם עבור מערכות מחשב

מתקדמות הדורשות כוח עיבוד משמעותי ללא צורך בליבה גרפית מובנית.

מפרט המעבד

סך ליבות
20
מספר ליבות ביצועים
8
מספר ליבות יעילות
12
סך כל השרשורים
28
תדר טורבו מקסימלי
5.4 גיגה-הרץ
טכנולוגיית Intel® Turbo Boost Max 3.0 תדר ‡
5.4 גיגה-הרץ
תדר טורבו מקסימלי של ביצועי ליבה
5.3 גיגה-הרץ
תדר טורבו מקסימלי יעיל-ליבה
4.2 גיגה-הרץ
תדר בסיס ליבת ביצועים
2.1 גיגה-הרץ
תדר בסיס יעיל של ליבה
1.5 גיגה-הרץ
מטמון
מטמון חכם של אינטל® בנפח 33 מגה-בייט
סה"כ מטמון L2
28 מגה-בייט
עוצמת בסיס המעבד
65 וואט
כוח טורבו מקסימלי
219 מערב
מידע משלים
סטטוס שיווקי

הושק

תאריך השקה
רבעון ראשון של 2024
אפשרויות מוטמעות זמינות
כֵּן
תנאי שימוש
מחשב/לקוח/טאבלט, תחנת עבודה
גיליון נתונים
הצג עכשיו
מפרט זיכרון
גודל זיכרון מקסימלי (תלוי בסוג הזיכרון)
192 ג'יגה-בייט
סוגי זיכרון
עד DDR5 5600 MT/s
עד DDR4 3200 MT/s
מספר מקסימלי של ערוצי זיכרון
2
רוחב פס מקסימלי של הזיכרון
89.6 ג'יגה-בייט לשנייה
תמיכה בזיכרון ECC ‡
כֵּן
מפרט ה-GPU
שם ה-GPU ‡
כרטיס גרפי Intel® UHD 770
תדר בסיס גרפי
300 מגהרץ
תדר דינמי מקסימלי של גרפיקה
1.6 גיגה-הרץ
פלט גרפי
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
יחידות ביצוע
32
רזולוציה מקסימלית (HDMI) ‡
‎4096 x 2160 @ 60Hz
רזולוציה מקסימלית (DP)‡
7680 על 4320 @ 60Hz
רזולוציה מקסימלית (eDP – מסך שטוח משולב)‡
‎5120 x 3200 @ 120Hz
תמיכה ב-DirectX*
12
תמיכה ב-OpenGL*
4.5
תמיכה ב-OpenCL*
3.0
מנועי קודקים מרובי פורמטים
2
וידאו של Intel® Quick Sync
כֵּן
טכנולוגיית Intel® Clear Video HD
כֵּן
מספר צגים נתמכים ‡
4
מזהה מכשיר
0xA780
אפשרויות הרחבה
גרסה של ממשק מדיה ישיר (DMI)
4.0
מספר מקסימלי של נתיבי DMI
8
מדרגיות
1S בלבד
גרסת PCI Express
5.0 ו-4.0
תצורות PCI Express ‡
עד 1×16+4, 2×8+4
מספר מקסימלי של נתיבי PCI Express
20

מפרט החבילה

שקעים נתמכים
FCLGA1700
תצורת מעבד מקסימלית
1
מפרט פתרון תרמי
PCG 2020C
צומת T
100°C
גודל החבילה
45.0 מ"מ × 37.5 מ"מ
טמפרטורת הפעלה מקסימלית
100 מעלות צלזיוס
טכנולוגיות מתקדמות
מאיץ גאוסי ועצבי של אינטל®
3.0
מנהל הליכים של Intel®‎
כֵּן
Intel® Deep Learning Boost

(Intel® DL Boost) על המעבד
כֵּן
טכנולוגיית Intel® Speed Shift
כֵּן
טכנולוגיית Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
כֵּן
טכנולוגיית Intel® Turbo Boost ‡
2.0
טכנולוגיית Hyper-Threading של אינטל® ‡
כֵּן
אינטל® 64 ‡
כֵּן
סט הוראות
64 סיביות
הרחבות של קבוצת הוראות
אינטל® SSE4.1, אינטל® SSE4.2, אינטל® AVX2
מדינות סרק
כֵּן
טכנולוגיית Intel SpeedStep® משופרת
כֵּן
טכנולוגיות ניטור תרמי
כֵּן
התקן ניהול אמצעי אחסון של Intel®‎‏ (VMD)
כֵּן

אבטחה ואמינות

זכאות Intel vPro® ‡
Intel vPro® Enterprise,

Intel vPro® Essentials,

פלטפורמת Intel vPro®
טכנולוגיית זיהוי איומים של אינטל® (TDT)
כֵּן
טכנולוגיית ניהול אקטיבית של Intel® (AMT) ‡
כֵּן
יכולת ניהול סטנדרטית של Intel® (ISM) ‡
כֵּן
מחיקת פלטפורמה מרחוק של Intel® (RPE) ‡
כֵּן
שחזור בלחיצה אחת של Intel® ‡
כֵּן
זכאות למגן חומרה של Intel® ‡
כֵּן
מפתח מאובטח של Intel®
כֵּן
טכנולוגיית אכיפת בקרת זרימה של אינטל®
כֵּן
הצפנת זיכרון כוללת של Intel® – מפתחות מרובים
כֵּן
הוראות חדשות של Intel® AES
כֵּן
Intel® OS Guard
כֵּן
טכנולוגיית ביצוע מהימנה של Intel® ‡
כֵּן
ביצוע סיבית השבתה ‡
כֵּן
Intel® Boot Guard
כֵּן
בקרת ביצוע מבוססת מצב (MBEC)
כֵּן
תוכנית פלטפורמת ה-IT היציבה של אינטל® (SIPP)
כֵּן
טכנולוגיית הווירטואליזציה של